舉辦此次會議的主要宗旨是促進相容劑領域的技術交流，增強下游改性行業對這一領域的了解和認識，從而推動整個產業鏈的技術創新。

　　來自DENKA電氣化學工業株式會社的聚合物研發部經理Kohhei Nishino先生為大家帶來《苯乙烯類-co-馬來酸酐相容劑用于ABS及其合金材料的鉆研》的精彩主題演講。

　　以下內容依據會議現場速記整理，未經本人審閱，僅供參考。

　　Denka聚合物研發部經理Kohhei Nishino先生

　　DENKA電氣化學工業株式會社成立于1915年，已有100周年的開展歷史。DENKA由4個事業部門構成，別離是聚合物部、無機材料部，電子產品部和環保產品部。Kohhei Nishino先生主要負責開發苯乙烯系列，主要有GPPS、MBS、ABS等系列產品。制造辦法是先利用單體狀的苯乙烯和無水馬來酸酐制造SH共聚物，接著利用無水馬來酸基將能得到馬來酸構成的酐基物。能夠作為ABS耐熱數字添加劑來使用，也可應用在ABS合金的相容性應用。

　　相容劑的角色至關重要

　　FESISF較新研發的產品，主要的特征是與PMMA和ABS相容，應用于觸摸屏蓋板、光學透鏡。其中一部分已經投入實際應用中，充任的是相容劑的角色。FESISF是透明性很好的聚合物，并且FESISF和PMMA是相容的，添加了FESISF之后，PMMA的耐熱溫度有很好的改善。混煉后的產品透明度十分高，通過工煉消費工藝能夠得到FESISF和PMMA的混煉產品。

　　ABP寬泛應用于PC/ABS、PA/ABS的混和，通過ABP的添加能夠改善穩定性、耐沖性，通過特殊的辦法還能得到工業上的合金材料，其中控制反饋過程十分重要。

　　Denka IP可用于制造優質PA6/ABS合金

　　Denka IP能夠作為相容劑來應用。首先Denka IP和ABS、FESISF相容的。Denka IP與無水馬來酸基混合，反饋擠出交合聚合物。無水馬來酸和氨基反饋進步，可能產生IP-graft-PA6聚合物。IP每個牌號的耐熱級別不同，相容劑的反饋性能依據無水馬來酸基應用的不同分為兩種，適用于不同類型的ABS耐熱添加劑。IP的耐熱性能夠有效改善ABS的耐熱性。

　　相關實驗嚴格按照ISO標準來測定，溫度設定在23度，相對濕度是在50%。添加IP之后PA6和ABS的特征，ABS和高膠粉按照一定程度來混煉，一組是沒有加IP的，一組是加了3%的IP。加了3%的IP之后，沖擊強度大幅的進步，同時還有黏性方面的變遷。實驗中無水馬來酸的含油量一致的，不同的IP牌號耐沖擊性的改善成效沒有太大的差異，使用IP之后成效十分明顯。IP的反饋性十分好，殘留無水馬來酸含油量的上下對耐沖擊性改善成效不是很大，含油量過高反而使反饋過度招致了活動性的下降。

　　實驗證明使用PA6 IP的產品耐熱性，耐沖擊性、耐熱性，均衡性更為突出。結論就是使用Denka IP能夠得到很好的PA6/ABS合金。

　　鎂鹽能夠增加耐沖性

　　在反饋相容化技術中，為了改善熱穩定性等特性，末端的水酸基被丁苯基限制，通常不能和無水馬來酸反饋。此時對PC停止了適度的分解，檢測了耐沖擊性改善成效。ABS高膠粉有含鎂鹽和不含鎂鹽兩種狀況。鎂鹽能夠在PC加水分解，有鎂鹽添加，控制FR的回升，這時的耐沖性比沒有鎂鹽的高，因此能夠推出PC和RESISFY反饋相容。