000周未充膠樣品，亦隨機抽取4個停止剖面。

　　000周樣品的裂紋狀況，即可推斷裂紋由焊球左右兩端萌生，并且隨著熱循環的停止逐漸向中間擴展。

　　2.1.2已充膠樣品的焊點壽命為了鉆研充膠對PBGA樣品熱疲勞壽命的影響，作者還對4個充膠樣品停止了熱循環），而另一部分組織很粗糙（如箭頭2所示）。部分放大組織如（b）所示。EDS結果標明：粗糙區域是錫鉛銀焊料，而組織致密平整的區域為金屬間化合物，并且器件端和基板端的IMC成分并不一樣。表2所列是器件端和基板端IMC成分剖析結果。

　　從表2中兩種金屬間化合物的摩爾分數能夠推斷出：光學顯微鏡下湊近芯片焊盤的那層IMC為Ni3Sn2，而湊近焊料的那層IMC為NiSn3.盡管在2000周未充膠樣品斷口形貌圖表2器件端和基板端IMCSn，Ni元素含量現有的均衡相圖中有過相似的報道。斷口剖析能夠得出這樣的結論：裂紋有兩種擴展機制，有的裂紋沿著芯片焊盤附近焊料內部的粗大晶粒擴展，有的則沿著兩層金屬間化合物的界面擴展。由于Ni3Sm和NiSn3界面相對平直，因而斷口致密平整。

　　另外，光學顯微鏡察看還發現，不同地位的焊球斷口IMC區域所占面積分數并不雷同。焊球陣列中間地位的焊球中，IMC所占斷口面積比例較大，而陣列邊緣部分的焊球焊點主要是在界面附近的焊料內斷開，如所示。

　　不同焊球斷口形貌斷口剖析發現斷面包含兩個IMC區域，闡明有的裂紋沿著芯片焊盤附近焊料內部的粗大晶粒擴展，有的則沿著兩層金屬間化合物的界面擴展。

　　裂紋萌生由焊球近硅芯片界面處的左右兩端萌生，隨著熱循環的停止逐漸沿該界面向中間擴展。界面處裂紋的萌生和擴展是應力應變集中、焊料組織粗化、脆性金屬間化合物的生成等各金屬學和力學因素獨特作用的結果。

　　致謝盛玫、于麗紅小姐和肖克來提博士曾幫助作者做掃描電鏡實驗；另外，肖克來提、張群、程波三位博士還給作者提出許多有價值的倡議，在此向他們表示衷心的感謝！

　　3結論內已有裂紋產生，不能滿足某些領域對器件的高牢靠性要求。

　　2）充膠能夠使熱應力在焊點陣列內平均散布，并大大降低最大應力值，從而改善PBGA的熱疲勞壽命，實驗標明即使經過2000周的溫度循環，除了界面附近的組織粗化之外，焊點沒有開裂的跡象。

　　3）不同的焊球、甚至同一焊球的不同地位，裂紋萌生地位和擴展的遍度也不雷同。ElectorPublishingieo1免byoire.aM貓（編輯楊兵）